Intel hat vor kurzem bekannt gegeben, dass sein 18A-Halbleiterfertigungsprozess fertig ist und in der ersten Hälfte des Jahres 2025 in die Testproduktion gehen wird. Dies ist ein wichtiger Meilenstein für Intel Foundry Services (IFS), da das Unternehmen mit großen Herstellern wie TSMC konkurrieren will.
Die Entwicklung des 18A-Prozesses verlief nicht ganz reibungslos. Unter dem früheren CEO Pat Gelsinger sah sich Intels IDM 2.0"-Strategie mit zahlreichen Herausforderungen konfrontiert, insbesondere mit dem Intel 4 (7nm)-Prozess, der es schwer hatte, sich auf dem Markt durchzusetzen. Es wird jedoch erwartet, dass der 18A-Prozess Intel helfen wird, seinen Wettbewerbsvorteil in der Halbleiterfertigung wiederzuerlangen.
Eine der wichtigsten Innovationen des 18A-Prozesses ist das Backside Power Delivery Network (BSPDN), das die Energieverteilung optimiert und die Chipleistung verbessert. Darüber hinaus könnte dieser Prozess durch die Verwendung von RibbonFET-GAA-Transistoren und die höhere Bauteildichte in die Lage versetzt werden, direkt mit den fortschrittlichsten Technologien von TSMC zu konkurrieren.
Nach Intels Plänen werden zu den ersten Produkten, die den 18A-Prozess verwenden, Panther Lake-Prozessoren für mobile Geräte und Xeon-Serverchips der nächsten Generation (Clearwater Forest) gehören. Es gibt auch Gerüchte, dass Intels nächste Generation der diskreten Celestial-GPUs diese Technologie nutzen könnte. Zunächst wird Intel den 18A-Prozess vorrangig für seine eigenen Produkte einsetzen, bevor er ihn auf Partner von Drittanbietern ausweitet.
Derzeit gibt es noch keine offizielle Bestätigung, dass externe Unternehmen den 18A-Prozess verwenden, aber Broadcom und mehrere andere Firmen sollen daran interessiert sein. Die Testproduktion ist für die erste Hälfte des Jahres 2025 geplant. Wenn Intel eine stabile Ausbeute erzielt und eine reibungslose Chipintegration gewährleistet, könnte die Massenproduktion Ende 2025 beginnen.
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