Strix Halo zeigt die wichtigste Funktion von AMD Zen 6

High-Yield hat die AMD Ryzen AI Max-CPU auf seinem ASUS ROG FLOW Z13-Laptop aktiv getestet, und der ausgeprägte Chiplet-Interconnect bietet Einblicke in die Zukunft von AMD und Zen. Die kommenden Zen 6-CPUs von AMD werden einen verbesserten "Sea of Wires"-Interconnect verwenden, der für die zukünftigen Prozessordesigns des Unternehmens revolutionär sein könnte.

Obwohl AMDs neuer Interconnect teurer ist, bietet er drei entscheidende Vorteile. Erstens senkt sie die Energiekosten, die mit der Übertragung von Datenbytes zwischen den Chips verbunden sind, erheblich. High Yield geht davon aus, dass der Stromverbrauch für diesen Prozess um etwa 90 % gesenkt werden kann. Diese Energieeffizienz wird die kommenden CPUs von AMD verbessern, was insbesondere für mobile und Unternehmensanwendungen von Vorteil ist.

Darüber hinaus erhöht dieser neue Interconnect die verfügbare Bandbreite zwischen AMDs CPU- und I/O-Die-Interconnect erheblich. Diese Verbesserung ermöglicht es jedem Chiplet in AMDs neuen CPUs, eine höhere Speicherbandbreite zu nutzen, wodurch die durch die Verbindungsgeschwindigkeiten auferlegten Beschränkungen aufgehoben werden. Darüber hinaus verspricht AMDs neuer Interconnect geringere Latenzen, wodurch sich die Speicherzugriffsgeschwindigkeiten für die neuesten Ryzen/EPYC-CPUs verbessern, was sich positiv auf alle speicherintensiven Aufgaben, einschließlich Spiele, auswirken wird.

Die "Sea of Wires"-Verbesserung des Interconnects von AMD ist nicht nur eine Spekulation; sie ist bereits in den AMD Ryzen AI MAX 300 Series CPUs (auch als Strix Halo bezeichnet) implementiert. Die Vorteile dieser Änderung tragen zu der beeindruckenden Leistung der AMD Strix Halo CPUs bei. Mit Zen 6 wird dieser Fortschritt in ein größeres Segment der Ryzen-CPU-Familie von AMD sowie in die neuen EPYC-Chips integriert werden.

Gerüchte über AMDs Zen 6-CPUs haben schon seit einiger Zeit auf diese Interconnect-Verbesserung hingedeutet. Es ist nun offensichtlich, dass dieses Upgrade legitim ist. Sie ist bereits in einigen Zen-5-CPUs vorhanden, und die Vorteile liegen auf der Hand. Während es noch ungewiss ist, ob Zen 6 den gleichen Interconnect wie Strix Halo enthalten wird, ist es garantiert, dass Zen 6 ein verbessertes und schnelleres Chiplet-Interface haben wird.

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