Intel erhält externe 18A/AP-Aufträge, darunter auch Microsoft Maia

HARDWARE-NEWS manhkbrady - 20.10.2025, 16:24

Intel scheint mindestens einen Großkunden für seinen 18A/18AP-Lithografieknoten gewonnen zu haben, darunter Microsoft. Berichten zufolge nutzt Microsoft die Fertigungsanlagen von Intel für die Entwicklung des Maia 3 "Griffin"-KI-Beschleunigers. Diese Information wurde von Charlie Demerjian von SemiAccurate weitergegeben, und ein Twitter/X-Benutzer namens @jumkanlosreve war derjenige, der die nur im Abonnement erhältlichen Details veröffentlichte.

Wenn sich diese Initiative als erfolgreich erweist, wird Microsoft wahrscheinlich mit Intel für mehrere zukünftige Versionen seiner Maia-Produkte zusammenarbeiten. Dies ist eine hervorragende Nachricht für Intels Foundry-Abteilung, die auf großvolumige Kunden angewiesen ist, um zu florieren. Wie SemiAccurate berichtet, könnte Intel mehrere bedeutende Foundry-Kunden haben, aber bisher wurde nur einer bestätigt.

"Wenn dieses Projekt gut läuft, gehen wir davon aus, dass die nächsten Generationen des Maia-Chips ebenfalls bei Intel hergestellt (fabbed) werden. Der letzte Satz ist keine Bewertung von Intels 18A- oder 18AP-Prozess, sondern eher eine allgemeine Aussage über das Projekt als Ganzes. Von einem Prozess ... https://t.co/78tSKIVD9T
- Jukan (@Jukanlosreve) October 17, 2025

Dieser Sieg im Foundry-Bereich ist für Intel von großer Bedeutung. Lange Zeit war TSMC weltweit die erste Wahl für die Siliziumherstellung. Sollte Intel mit Microsoft gut abschneiden und weitere Kunden gewinnen, könnte es sich als echter Konkurrent von TSMC positionieren.

Für den Erfolg des 18A-Knotens und die Entwicklung von Intel Foundry zu einem wichtigen Akteur in der Chipindustrie ist es wichtig, Kunden wie Microsoft zu haben. Zu den anderen prominenten Kunden und Kooperationspartnern für Intels Chiptechnologie der nächsten Generation gehören NVIDIA, Broadcom und ARM. Über die Einzelheiten des Maia 3-Beschleunigers von Microsoft sind nicht viele Informationen verfügbar. Der Bericht legt nahe, dass das Unternehmen den fortschrittlicheren 18A-P-Prozess mit RibbonFET- und PowerVia-Technologien wählen könnte, die sowohl die Leistung als auch die Effizienz verbessern.

Für Gamer wird erwartet, dass Intels kommende XeSS 3-Technologie höhere Bildwiederholraten und eine verbesserte Grafik liefert. Der Intel ARC B570 ist so konzipiert, dass er XeSS 3 in vollem Umfang nutzt und eine außergewöhnliche Leistung, eine klare Bildqualität und ein hervorragendes Preis-Leistungs-Verhältnis für moderne Spiele bietet. Die ARC B570 ist die perfekte Einstiegslösung, wenn Sie modernes Upscaling erleben möchten. Nutzt unser Preisvergleichstool, um die besten Angebote für die ARC B570 GPU zu finden.

Intel sichert sich Microsoft Maia-Aufträge mit 18A/AP-Knoten

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