Intel sichert sich Microsoft Maia-Aufträge mit 18A/AP-Knoten
Intel scheint mindestens einen Großkunden für seinen 18A/18AP-Lithografieknoten gewonnen zu haben, darunter Microsoft. Berichten zufolge nutzt Microsoft die Fertigungsanlagen von Intel für die Entwicklung des Maia 3 "Griffin"-KI-Beschleunigers. Diese Information wurde von Charlie Demerjian von SemiAccurate weitergegeben, und ein Twitter/X-Benutzer namens @jumkanlosreve war derjenige, der die nur im Abonnement erhältlichen Details veröffentlichte.
Wenn sich diese Initiative als erfolgreich erweist, wird Microsoft wahrscheinlich mit Intel für mehrere zukünftige Versionen seiner Maia-Produkte zusammenarbeiten. Dies ist eine hervorragende Nachricht für Intels Foundry-Abteilung, die auf großvolumige Kunden angewiesen ist, um zu florieren. Wie SemiAccurate berichtet, könnte Intel mehrere bedeutende Foundry-Kunden haben, aber bisher wurde nur einer bestätigt.
"Wenn dieses Projekt gut läuft, gehen wir davon aus, dass die nächsten Generationen des Maia-Chips ebenfalls bei Intel hergestellt (fabbed) werden. Der letzte Satz ist keine Bewertung von Intels 18A- oder 18AP-Prozess, sondern eher eine allgemeine Aussage über das Projekt als Ganzes. Von einem Prozess ... https://t.co/78tSKIVD9T
- Jukan (@Jukanlosreve) October 17, 2025
Dieser Sieg im Foundry-Bereich ist für Intel von großer Bedeutung. Lange Zeit war TSMC weltweit die erste Wahl für die Siliziumherstellung. Sollte Intel mit Microsoft gut abschneiden und weitere Kunden gewinnen, könnte es sich als echter Konkurrent von TSMC positionieren.
Für den Erfolg des 18A-Knotens und die Entwicklung von Intel Foundry zu einem wichtigen Akteur in der Chipindustrie ist es wichtig, Kunden wie Microsoft zu haben. Zu den anderen prominenten Kunden und Kooperationspartnern für Intels Chiptechnologie der nächsten Generation gehören NVIDIA, Broadcom und ARM. Über die Einzelheiten des Maia 3-Beschleunigers von Microsoft sind nicht viele Informationen verfügbar. Der Bericht legt nahe, dass das Unternehmen den fortschrittlicheren 18A-P-Prozess mit RibbonFET- und PowerVia-Technologien wählen könnte, die sowohl die Leistung als auch die Effizienz verbessern.
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